（原标题：联得装备(300545.SZ)：在先进封装制程和第三代半导体关联树立领域，在市集和时期等方面，公司也正在布局拓展）

格隆汇7月4日丨联得装备(300545.SZ)在投资者干系暗示开yun体育网，公司现在在半导体行业领域的树立主要聚合在芯片封装测试树立领域，主要有知道启动芯片 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进封装制程和第三代半导体关联树立领域，在市集和时期等方面，公司也正在布局拓展。公司将合手续加大对半导体的研发参加，进一步完善新业务板块产业布局，鼓动公司半导体树立业务板块的发展。